1月23日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用”的专利。申请公布号为CN121344700A，申请号为CN202511661646.9，申请公布日期为2026年1月16日，申请日期为2025年11月13日，发明人戴思芸、周景怡、于海超，专利代理机构苏州今迈知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师张佩璇，分类号C25D3/48、C25D7/12。
专利摘要显示，本发明属于金镀液，具体涉及一种用于半导体金镀液的复合添加剂及其应用。其包括亚碲酸盐和取代苯甲醛，所述取代苯甲醛如通式I所示：其中R选自磺酰基或其衍生物。本发明提供的技术方案通过亚碲酸盐与取代苯甲醛的协同复配，显著改善镀层晶粒细化程度和晶粒取向，从而使得镀层表面平整光亮，获得高致密性与高导电性兼具的金镀层。用于金镀液中可以满足0.05~40 μm的无缺陷厚度需求。另外，镀层退火前的硬度为60~100 HV，该电镀液可在较宽的工艺窗口内运行（电流密度0.5~5 A/dm²，温度50~70 ℃），可满足半导体金布线、金凸点、RDL金层等多种应用需求。
天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为仪器仪表制造业，企业规模为中型，注册资本9716.9418万人民币，实缴资本9716.91175万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息0条，拥有行政许可20个。
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